1、鉆孔層：鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息（如焊盤，過孔需要鉆孔）。
2、信號層：信號層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。
3、阻焊層：在焊盤以外的所有零件上涂抹一層油漆，如防焊漆，以防止這些零件上出現(xiàn)錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過程中匹配焊盤，并自動生成。
4、錫膏保護(hù)層、s-md貼片層：其功能與阻焊層類似，只是機(jī)器焊接時(shí)表面粘結(jié)部件對應(yīng)的焊盤。
5、禁止布線層：用于定義元件和布線可有效放置在電路板上的區(qū)域。在該層上繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線的有效區(qū)域，通常情況下，是無法在此區(qū)域外自動布局和布線。
6、絲印層：絲印層主要用于放置印刷信息，如元件的輪廓和標(biāo)記、各種注釋字符等。通常，各種標(biāo)記字符位于絲印層的頂部，底部絲印層可以關(guān)閉。
7、內(nèi)部電源/接地層：該層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱之為雙層板、四層板和六層板，通常指信號層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)量。
8、機(jī)械層：一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、對齊標(biāo)記、裝配說明等機(jī)械信息。該信息根據(jù)設(shè)計(jì)公司或PCB制造商的要求而變化。
