一、目視法
目視是一切維護(hù)的基礎(chǔ)。一片不良PCBA拿到手上,我們需要做的第一件事就是進(jìn)行一個(gè)全面的PCBA的外觀檢查,看看有無(wú)斷線﹑Open﹑Short﹑冷焊﹑缺件﹑多件﹑錯(cuò)件﹑跪腳以及零件位移﹑立碑﹑反白﹑變形或被燒毀等等，尤其要注意PCBA背面是否有連錫?另外還要看有缺陷的PCBA是否修理好了，BGA焊點(diǎn)是否有規(guī)律，其他部位是否有烙鐵移動(dòng)的痕跡。目視檢查是維修分析的第一步，也是非常重要的一步。
許多人常常忽視了這一點(diǎn)，一片不良PCBA拿到手后，就迫不及待的開始用萬(wàn)用表﹑示波器及其它檢測(cè)工具不停地檢查來檢查去，等到我們花費(fèi)了大量的時(shí)間查到問題點(diǎn)時(shí)，才發(fā)現(xiàn)該不良點(diǎn)只要稍加目視就能很容易解決，此時(shí)后悔已經(jīng)來不及了?大多數(shù)的長(zhǎng)期維修和F/A人員都有這些經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)。事實(shí)上，有些pcba已經(jīng)被修復(fù)了好幾天卻毫無(wú)頭緒。最終，通常是無(wú)意識(shí)地，問題被視覺化解決了。所以在實(shí)際的維修分析中要特別注意這一點(diǎn)，避免多走彎路。
二、比較法
俗話說:沒有比較就沒有區(qū)別。比較也是我們經(jīng)常使用的一種維護(hù)手段。我們傾向于措施維護(hù)過程中一些信號(hào)或價(jià)值偏差,但不確定這是否異常,那么最好的方法就是拿一塊好的部分針對(duì)控制測(cè)量,有時(shí)與樣品或?yàn)榱说玫揭粋€(gè)更強(qiáng)大的證據(jù),我們傾向于把十幾個(gè)來進(jìn)行比較。
比較可以分為以下幾個(gè)方面:
1. 按測(cè)量方法可分為:
A.電阻測(cè)量的比較;B.電壓和波形測(cè)量的比較;C.當(dāng)前電流測(cè)量的比較。
2. 按外觀可分為:
A.多件及缺件比較;B.錯(cuò)誤零件的比較;C.同一零件不同廠家的比較
3.按功能測(cè)試可分為:
a、不同工位功能測(cè)試的比較b、良次品功能測(cè)試的比較C.不同規(guī)格夾具的功能測(cè)試比較;D.不同外部設(shè)備功能測(cè)試的比較
比較是一個(gè)捷徑，可以幫助我們快速發(fā)現(xiàn)問題。通過比較不同的維修方法，我們可以及時(shí)準(zhǔn)確地找到問題的關(guān)鍵。
三、觸摸法
嚴(yán)格來說，觸摸法又稱溫度傳感法，即用手直接感受PCBA上芯片組或其他部件的溫度，直觀判斷PCBA是否正常工作。
該方法可用于生產(chǎn)線的實(shí)際維護(hù)分析和功能測(cè)試。在PCBA生產(chǎn)過程中，對(duì)于那些設(shè)備熱但功能測(cè)試正常的PCBA，我們有一個(gè)讓操作員觸摸設(shè)備以確定PCBA質(zhì)量的例子
在修復(fù)和分析壞PCBA的過程中，我們經(jīng)常會(huì)有這樣的經(jīng)驗(yàn)。目前，我們無(wú)法找到某些問題的真正原因，但當(dāng)我們的手有時(shí)會(huì)無(wú)意識(shí)地碰到一些BGA或芯片時(shí)，我們會(huì)感到它們很熱，并且很快就會(huì)升溫。
四、手壓法
在修復(fù)一些壞的PCBA，主要是不穩(wěn)定的PCBA時(shí)，我們可能會(huì)遇到一些在測(cè)量信號(hào)時(shí)無(wú)法測(cè)量的問題。此時(shí)，我們可以用手將一些芯片壓在PCBA上，主要是BGA封閉元件?？纯磿?huì)不會(huì)沒事！
如果它是好的，我們可以說redokbga或者嘗試替換這個(gè)芯片。手動(dòng)壓制法主要適用于bgaopen、冷焊或錫裂紋等不良現(xiàn)象?？捎糜谕姕y(cè)試和正常電阻值測(cè)試。其優(yōu)點(diǎn)是可以減少相關(guān)測(cè)量和維護(hù)的繁瑣步驟，大大縮短維護(hù)時(shí)間
手動(dòng)壓制法主要適用于bgaopen、冷焊或錫裂紋等不良現(xiàn)象?？捎糜谕姕y(cè)試和正常電阻值測(cè)試。其優(yōu)點(diǎn)是可以減少相關(guān)測(cè)量和維護(hù)的繁瑣步驟，大大縮短維護(hù)時(shí)間。
手動(dòng)壓制法也有一定的應(yīng)力。對(duì)于一個(gè)成熟的維修分析員來說，當(dāng)用手按壓PCBA時(shí)，力應(yīng)該是合適的。不要用力過大，不要抬起PCB的一端，然后用手按壓BGA，以防PCB斷電或斷開。
在測(cè)試BGA上電時(shí)是否有冷焊時(shí)，必須用手按壓BGA頂部，以達(dá)到更好的效果
當(dāng)一個(gè)信號(hào)連接在兩個(gè)BGA之間，我們測(cè)量到它的電阻（二極管值或電阻值）太大，并且線路之間沒有其他元件可供我們開路時(shí)，如何確定哪個(gè)BGA焊接不良？此時(shí)，我們首先可以采取一種簡(jiǎn)單有效的方法，即用手按壓兩個(gè)相關(guān)的BGA。當(dāng)我們按下BGA時(shí)，其電阻恢復(fù)正常，表明存在焊接不良的地方。
從不同方向反復(fù)按以獲得結(jié)果。一次兩次也許效果不大，但不要灰心。反復(fù)嘗試并按多次，您很快就會(huì)找到答案。
值得提醒的是，我們可以通過手動(dòng)壓力來判斷某些BGA的開焊或冷焊，但并非所有的開焊或冷焊都可以通過手動(dòng)壓力來確定。
五、斷路法
開路法是測(cè)量PCBA元件電阻值的常用方法。所謂開路法是指斷開線路并單獨(dú)檢查。通常用于判斷冷焊、開路、部分零件短路或某點(diǎn)電阻值過大或過小等。
在斷開電路的過程中，我們有時(shí)需要移除一些電阻器、電感器、三極管或其他部件，有時(shí)需要拾取一些芯片的引腳。消除芯片附近的漏極電阻以測(cè)量上限信號(hào)是斷路法的典型應(yīng)用。
這里必須強(qiáng)調(diào)的是，當(dāng)一些信號(hào)連接在BGA之間，并且在線路的中間沒有小部分讓我們斷開時(shí)，我們必須不切割PCB布線以找到未經(jīng)授權(quán)的故障點(diǎn)。
由于公司對(duì)PCBA產(chǎn)品有嚴(yán)格的外觀要求，不僅沒有排除故障，而且花費(fèi)了大量時(shí)間，走了很多彎路，有時(shí)甚至因?yàn)锽GA返工次數(shù)太多而報(bào)廢PCBA。
在日常維護(hù)操作中，上述示例通常很流行，這并不罕見。
作為一名優(yōu)秀的維修分析員，每一步都要有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪壿嬎季S能力和準(zhǔn)確的判斷，頭腦清晰，思路清晰，分析有序，做到事半功倍。
六、去污法
顧名思義，就是去除掉PCBA上的污垢?
PCBA上有些不良現(xiàn)象，如電池漏電流過大或其它外接設(shè)備功能測(cè)試不良等，我們?cè)诹繙y(cè)或更換零件以前，可以目視一下看嫌疑的地方有無(wú)錫渣其它雜物等，必要的時(shí)候要對(duì)其進(jìn)行清洗，對(duì)某些不良現(xiàn)象這一招會(huì)有奇特的療效。
七、替換法
我們提到的替換法是指電阻、電壓、波形測(cè)量無(wú)效時(shí)所采取的維護(hù)方法，因?yàn)椴⒉皇敲恳粔K有缺陷的PCBA都可以用檢測(cè)工具直觀的檢測(cè)出來。
替換法也有一定的原則。我們可以根據(jù)自己對(duì)各種pcba的了解和維護(hù)經(jīng)驗(yàn)來決定先更換哪個(gè)，后更換哪個(gè)。其次，一些關(guān)鍵點(diǎn)信號(hào)的測(cè)量也可以作為我們替換的基礎(chǔ)。
在實(shí)際維護(hù)中，對(duì)于目前難以找到的有缺陷的PCBAs，我們的更換是更換法的典型應(yīng)用。
如前所述，我們只有在確實(shí)找不到問題點(diǎn)的時(shí)候才會(huì)使用替換的方法，但是在實(shí)際的維護(hù)中，我們不應(yīng)該因?yàn)閼卸杌蚺R時(shí)的疏忽而在沒有徹底檢查相關(guān)線路的情況下，隨時(shí)更換BGA或其他芯片。這通常會(huì)影響它的功能。
此外，過大的磁通也會(huì)造成電池泄漏電流過大。當(dāng)然，一些過量的磁通可以用萬(wàn)用表檢測(cè)出來。在維修期間，我們不應(yīng)該忘記這一點(diǎn)。
