一般來說，電子成品組裝廠在其生產(chǎn)在線，除了正常的組裝及測試流程外，還會或多或少建立幾道測試檢驗的控管關(guān)卡，來確保其生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量，最常看到的有下列兩道關(guān)卡，設置在產(chǎn)品組裝完成及電測的中間站別。
敲擊測試 (Tapping test)
敲擊的最主要目的在檢查成品是否有任何的組裝不良，包刮電子零件的空、假焊、錫球、錫珠，及機構(gòu)、螺絲是否組裝到位等。
敲擊測試棒通常是利用一顆【彈力球】插上木棒作成，敲擊時拿著木棒的一頭，用彈力球來對成品作敲擊的動作，敲擊時產(chǎn)品最好開啟電源，有畫面的產(chǎn)品須留意畫面是否有異常出現(xiàn)，因為有些焊接不良的電子零件，可能只有在敲擊時會出現(xiàn)開路或是短路的問題。 通常敲擊測試會擺在電測的第一關(guān)，因為我們不知道敲擊后，是否已敲出了產(chǎn)品的問題，如果敲擊后沒有任何的電測把關(guān)，很有可能會讓不良品流出到客戶的手上。 敲擊的位置很重要，因為不同的位置所敲出來的效果不一樣，要敲在產(chǎn)品實心可以產(chǎn)生共振的地方，一般的測試要連敲三下；最好可以找到產(chǎn)品設計最脆弱的地方來作敲擊，如果只敲在中空的地方是沒有效果的。 另外彈力球的大小及重量都會影響敲擊的成效，須留意。
落下測試 (Drop test)
這里的落下測試是指產(chǎn)品出貨前的質(zhì)量驗證，并不是DQ (Design Quality)的落下實驗。 落下測試以產(chǎn)品裸損為準，目的和上述的敲擊測試一樣，在檢查成品是否有任何的組裝不良，這個測試和敲擊測試可以互補，敲擊測試著重在「共振」，連敲三下；落下則只作一次。 落下的桌面材質(zhì)為實心木板，上面鋪了一層 3~5mm 的靜電桌墊。作落下測試時為自由落下，不插電源，也不開電的。 和敲擊測試一樣，落下測試后必須做電測以確保產(chǎn)品功能良好，無外觀損傷。落下的高度通常從 76.2mm (3 inch)～300mm，一般是以產(chǎn)品的重量來區(qū)分，重量越重的，摔落的高度越低 。 下表只是一個大概，僅供參考，一切要以各公司實際的產(chǎn)品為準。
個人經(jīng)驗，產(chǎn)在線的作業(yè)員都不太敢摔產(chǎn)品，所以落下測試會越摔越低，其實應該讓作業(yè)員知道，落下測試的目的是要挑出有問題的產(chǎn)品，與其讓不良品流出到客戶的手上，日后被退貨，還不如先在產(chǎn)在線就把它Q下來，把產(chǎn)品摔死了應該得到獎勵才對。 另外，R&D在做產(chǎn)品研發(fā)時，很多機器都要摔到76Cm以上不死，而且還是六面四(八)角的摔在水泥地上，所以不用怕落下會把產(chǎn)品摔壞，怕的是不小心掉到地上，傷及外觀。
電子，一站式PCBA加工服務商！
