一、PCB線路板回焊曲線的分類
一般而言，曲線可概分為(1)有鞍的RSS型(2)無(wú)鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)長(zhǎng)鞍型(LSP型Low Long Spike)現(xiàn)說(shuō)明于后：
(1)有鞍型：
從室溫起步以1—1.5℃／sec的速率，將行走中的板子升溫到110—150℃的鞍首部。然后再以緩升或恒溫方式，在60一90秒內(nèi)拉高到1 5 0—1 7 0℃的鞍尾部，本段主要功用是讓PCB線路板與元件吸足熱量，在內(nèi)外均溫下以便飆升峰溫。此Profi1e之峰溫約240±5℃，TA L(熔點(diǎn)以上之歷時(shí))約50-80秒，冶卻速率3—4℃／sec，總共歷時(shí)3-4分鐘。
(2)無(wú)鞍型：
全程採(cǎi)直線性升溫，其速率控制在0.8-0.9℃／sec之間，一路提升到峰溫240±5℃。此L型曲線以直線式或稍呈下凹為宜，不可出現(xiàn)隆起狀態(tài)，以免板面過(guò)熱造成厚板之表層起泡。且此升溫線的2/3長(zhǎng)度處不宜超過(guò)150℃，其馀參數(shù)同上。
（3)、長(zhǎng)鞍型：
當(dāng)PCB線路板須焊裝多顆BGA時(shí)，為了減少球腳中之空洞（Voiding)，及供應(yīng)腹底內(nèi)球充份熱量之考慮，可將有鞍型之鞍部再予平緩延長(zhǎng)，以趕走內(nèi)球錫膏中的揮發(fā)份。其做法是以1.25℃／sec的升溫速率起步，到達(dá)120℃的初鞍時(shí)，即以120-180秒的耗時(shí)平緩走到末鞍，然后才往峰溫飆升，其他參數(shù)也與上述者相同。
二、移動(dòng)式測(cè)灄儀（Profiler)之品質(zhì)與手法
此種必備的測(cè)溫儀可牽引出的熱偶數(shù)目不等〈4條到36條），其品牌與價(jià)格之差異也很大（NT.10萬(wàn)到30萬(wàn)）。良好測(cè)溫儀之紀(jì)錄器可記下的數(shù)據(jù)應(yīng)包括：起步段之升溫速率、 pcb板面溫差、吸熱段之耗時(shí)、峰溫前之飆升速率、峰溫讀値、熔融錫膏之液態(tài)歷時(shí)(TAL)，以及最后歷程之冷卻速率等重要參數(shù)。
為了要達(dá)成使命起見(jiàn)，測(cè)溫儀主機(jī)盒與內(nèi)部電池都必須能夠耐熱，外形要夠扁平而不致被爐口所卡住，熱偶線本身的感熱誤差不可超過(guò)±1℃ ，測(cè)溫取樣頻率不宜超過(guò)1次/秒，記憶量也要夠大，輸出資料還要具有統(tǒng)計(jì)管制（SPC）的能力，軟體的升級(jí)亦應(yīng)簡(jiǎn)單容易。
通常較大PCB線路板子的回焊中，其領(lǐng)先進(jìn)入的前緣，當(dāng)然比起中間或后緣要提早升溫及提早冷卻。且四角或板邊的吸熱與升溫，都要比中央來(lái)得更快更高，故所貼著的熱偶線中至少應(yīng)包括此二區(qū)域在內(nèi)。而且大零件之本體也會(huì)吸熱，致使其引腳升溫也較小型被動(dòng)元件來(lái)得慢一些。甚至大號(hào)BGA腹底之熱量更是不易深入， 此時(shí)須將腹底之PCB另行鉆孔，并自板子正面先焊妥自底面穿出的感溫線，再于貼焊BGA時(shí)量測(cè)其死角處之溫度。某些對(duì)強(qiáng)熱敏感的元件，其附近也應(yīng)刻意貼著熱偶線，作為回焊曲線取決的首要條件。
為了避免熱敏元件與高層數(shù)厚板遭到強(qiáng)熱之傷害起見(jiàn)，還須利用測(cè)溫儀找出組裝板上的"最熱點(diǎn)"與"最冷點(diǎn)"。其做法是另採(cǎi)印妥錫膏的試焊板，先以高速通過(guò)回焊爐（如2m/min〉，之后觀察板邊小型被動(dòng)元件（如電容器）的雙墊是否已焊妥？未妥者則再次降速（如1.5m/min)試焊，一直要找到第一個(gè)熔焊點(diǎn)出現(xiàn)為止，那就是全板的最熱點(diǎn)。然后繼續(xù)降速〈即增加熱量）直到大號(hào)元件最后之焊點(diǎn)也完成時(shí)，那就是全板的最冷點(diǎn)。于是在既定的Spike溫度下（如240℃） ，將可試走找出組裝板的正確輸送速度來(lái)。此刻其錫膏之液態(tài)歷時(shí)TAL也可測(cè)得。如此一來(lái)熱敏元件與高層數(shù)厚板等體質(zhì)不強(qiáng)者方得以安全，方不致在回焊強(qiáng)熱中遭到燙傷或表面爆板的災(zāi)情。
三、鞍部吸熱的管理
以SAC305或SAC3807各種品牌之錫膏規(guī)格而言，其鞍部吸熱耗時(shí)之變化約在60-120秒之間，溫度則自其前鞍的110-130℃緩升到165-190℃的后鞍高溫。凡當(dāng)PCB為厚大之多層板（尤其高層厚板），所承載的元件也都厚重碩大，甚至所裝BGA還不在少數(shù)者，則其4-6段之緩升吸熱將非常關(guān)鍵。必須要讓厚板與厚件的內(nèi)外全體吸飽熱量，其隨后飆升峰溫的快速?gòu)?qiáng)熱中，才不致因裡外溫差太大而造成厚板或厚件的迸裂。此時(shí)之Profile必須選用有鞍部或帽簷型一波三折式之回焊曲線。
但若為小板薄板或單雙面板，所承載之元件又多屬是小型者，在裡外溫差不大下，為了爭(zhēng)取產(chǎn)量產(chǎn)速起見(jiàn)，則吸熱段可採(cǎi)縮短時(shí)間快速升溫〈1℃/sec以上）的做法，此時(shí)鞍部將消失，而呈現(xiàn)沿路升上一波兩折有如房頂?shù)腖型Profile 。不過(guò)此時(shí)迴焊爐本身品質(zhì)的影響將很大，其各段之熱傳效率必須高效與均勻，且當(dāng)板子進(jìn)入以致瞬間失溫之際，其迅速精確的補(bǔ)償能力，必須既快又淮才不致區(qū)域性落差過(guò)大（局部板面之么丁不宜超過(guò)4℃）。
上述有明顯鞍部的曲線者，其TAL時(shí)間較長(zhǎng)（約120秒），而無(wú)明顯鞍部L型者之TAL時(shí)間較短（約60秒）。無(wú)鉛重要規(guī)范，系針對(duì)溼敏性封裝元件之考試文件；故意讓封品先經(jīng)前期之飽吸濕氣，再經(jīng)后段之回焊考試，以觀察封件能否耐得住吸溼與強(qiáng)熱的折磨。該020C中Fig5-1 即為觀察封件是否會(huì)爆裂的考試曲線。此圖外部為起伏較平順耗時(shí)甚長(zhǎng)的曲線， 系為無(wú)鉛大件考試的Profile；而居中起伏相當(dāng)陡翹耗時(shí)甚短者即為有鉛小件的考試曲線。很多人物誤將此專用考試曲線用于量產(chǎn)，不免有張冠之嫌。
四、錫膏與曲線的配合
一般錫膏配方中重量比90%者為粉狀（小球型）金屬焊料，10%者為有機(jī)輔料。除去少量配角型金屬不談（如銻、銦、鍺等），即使在主成份完全相同（如SAC305 〕，卻在錫粒大小與數(shù)量搭配比例各異者，其流動(dòng)性與癒合性也都存在頗大的差異。
至于有機(jī)輔料可揮灑的空間則就更大了，品牌品質(zhì)的差異也絕大部份出自于此。有機(jī)物中含助焊劑、活化劑、黏著劑、抗垂流劑，與溶劑等；搭配金屬小球以而得以展現(xiàn)施工所必須的印刷性、夠久的黏著性(Jack Time)、抗塌性、黏度值、免洗絕緣品質(zhì)(S工R或水溶液電阻率等)、散錫性與上錫性等。因而各種商品錫膏都會(huì)在其型錄中，特別強(qiáng)調(diào)在各段加熱中可耐熱而不變質(zhì)的溫度范圍；以及形成焊點(diǎn)后所展現(xiàn)的各種品質(zhì)特性等。
至于熔融錫膏之液態(tài)歷時(shí)(TAL)長(zhǎng)短，也與待焊板表面處理之種類及厚度有關(guān)，一般板類常見(jiàn)之TAL以60啊100秒為宜，以減少?gòu)?qiáng)熱對(duì)待焊板與助焊劑的煎熬，但仍須以完成錫膏癒合，以及沾錫或IMC的良好為主旨。TAL太長(zhǎng)大久當(dāng)然會(huì)對(duì)零件與板體造成傷害’甚至助焊劑也遭到碳化(Charring)。但TAL太短也將明顯帶來(lái)冶焊，吃錫不良或錫膏癒合不足，以致顆粒狀外觀等缺失。對(duì)于強(qiáng)熱敏感的待焊板，似可從最短的TAL開始試焊，在不變動(dòng)各段熱風(fēng)條件下，採(cǎi)較方便的行速微調(diào)中找出最合適的焊接條件。
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