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PCB線(xiàn)路板常規(guī)設(shè)計(jì)參數(shù)詳解

發(fā)布時(shí)間:2021-10-06 21:19:58

一流的生產(chǎn)來(lái)自一流的設(shè)計(jì),PCB的生產(chǎn)離不開(kāi)你設(shè)計(jì)的配合,各位工程師請(qǐng)按常規(guī)生產(chǎn)制作工藝詳解來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)


相關(guān)設(shè)計(jì)參數(shù)詳解:


一.via過(guò)孔(就是俗稱(chēng)的導(dǎo)電孔)

1、最小孔徑:0.3mm(12mil)

2、最小過(guò)孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤(pán)單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限 此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮

3、過(guò)孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮

4、焊盤(pán)到外形線(xiàn)間距0.508mm(20mil



二.線(xiàn)路

1. 最小線(xiàn)距: 6mil(0.153mm).。最小線(xiàn)距,就是線(xiàn)到線(xiàn),線(xiàn)到焊盤(pán)的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā),是越大越好,一般常規(guī)在10mil,當(dāng)然設(shè)計(jì)有條件的情況下,越大越好此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮

2. 最小線(xiàn)寬: 6mil (0.153mm) 。也就是說(shuō)如果小于6mil線(xiàn)寬將不能生產(chǎn),(PCB多層板內(nèi)層線(xiàn)寬線(xiàn)距最小是8MIL)如果設(shè)計(jì)條件許可,設(shè)計(jì)越大越好,線(xiàn)寬起大,我們PCB工廠越好生產(chǎn),良率越高 一般設(shè)計(jì)常規(guī)在10mil左右 此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮

3.線(xiàn)路到外形線(xiàn)間距0.508mm(20mil)


三.PAD焊盤(pán)(就是俗稱(chēng)的插件孔(PTH) )

1, 插件孔(PTH) 焊盤(pán)外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當(dāng)然越大越好此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮

2, 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當(dāng)然越大越好此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮

3,插件孔大小視你的元器件來(lái)定,但一定要大于你的元器件管腳,建議大于最少0.2mm以上 也就是說(shuō)0.6的元器件管腳,你最少得設(shè)計(jì)成0.8,以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn),

4,焊盤(pán)到外形線(xiàn)間距0.508mm(20mil)


四.防焊

1. 插件孔開(kāi)窗,SMD開(kāi)窗單邊不能小于0.1mm(4mil)


五.字符(字符的的設(shè)計(jì),直接影響了生產(chǎn),字符的是否清晰以字符設(shè)計(jì)是非常有關(guān)系)

1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系 也為就是說(shuō),字寬0.2mm字高為1mm,以此推類(lèi)


六:非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會(huì)大大加大銑邊的難度


七: 拼版

1. 拼版有無(wú)間隙拼版,及有間隙拼版,有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然會(huì)大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣,無(wú)間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm

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相關(guān)注意事項(xiàng)


一、關(guān)于PADS設(shè)計(jì)的原文件

1、雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性(Through),不能選盲埋孔屬性(Partial),無(wú)法生成鉆孔文件,會(huì)導(dǎo)致漏鉆孔。

2、在PADS里面設(shè)計(jì)槽孔請(qǐng)勿加在元器件一起添加,因?yàn)闊o(wú)法正常生成GERBER,為避免漏槽,請(qǐng)?jiān)贒rillDrawing加槽。

3、PADS鋪用銅方式,生產(chǎn)廠家是Hatch方式鋪銅,客戶(hù)原文件移線(xiàn)后,都要重新鋪銅保存(用Flood鋪銅),避免短路。


二、關(guān)于PROTEL99SE及DXP設(shè)計(jì)的文件

1. 生產(chǎn)廠家的阻焊是以Solder mask層為準(zhǔn),如果錫膏層(Paste層)需做出來(lái),還有多層(M ultilayer)的阻焊窗無(wú)法生成GERBER,請(qǐng)移至阻焊層。

2.在Protel99SE內(nèi)請(qǐng)勿鎖定外形線(xiàn),無(wú)法正常生成GERBER。

3.在DXP文件內(nèi)請(qǐng)勿選擇KEEPOUT一選項(xiàng),會(huì)屏敝外形線(xiàn)及其他元器件,無(wú)法生成GERBER。

4,此兩種文件請(qǐng)注意正反面設(shè)計(jì),原則上來(lái)說(shuō),頂層的是正字,底層的要設(shè)計(jì)成反字,生產(chǎn)廠家是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意,不要隨意鏡像!搞不好就做出來(lái)是反的。


三.其他注意事項(xiàng)

1、外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT層或者是機(jī)械層,不能放在其他層,如絲印層,線(xiàn)路層。所有需要機(jī)械成型的槽或孔請(qǐng)盡量放置于一層,避免漏槽或孔。

2、如果機(jī)械層和KEEPOUT層兩層外形不一致,請(qǐng)做特殊說(shuō)明,另外形要給有效外形,如有內(nèi)槽的地方,與內(nèi)槽相交處的板外外形的線(xiàn)段需刪除,免漏鑼內(nèi)槽,設(shè)計(jì)在機(jī)械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無(wú)銅孔制作(做菲林時(shí)要掏銅),如果需處理成金屬孔,請(qǐng)?zhí)貏e備注。

3、用三種軟件設(shè)計(jì),請(qǐng)?zhí)貏e留意按鍵位是否需露銅。

4、如果要做金屬化的槽孔最穩(wěn)妥的做法是多個(gè)pad拼起來(lái),這種做法一定是不會(huì)出錯(cuò)

5、金手指板下單請(qǐng)?zhí)厥鈧渥⑹欠裥枳鲂边叺菇翘幚怼?/span>

6、給GERBER文件請(qǐng)檢查文件是否有少層現(xiàn)象,一般生產(chǎn)廠家會(huì)直接按照GERBER文件制作。

7、正常情況下gerber采用以下命名方式:

元件面線(xiàn)路:gtl    元件面阻焊:gts

元件面字符:gto    焊接面線(xiàn)路:gbl

焊接面阻焊:gbs    焊接面字符:gbo

外形:gko          分孔圖:gdd

鉆孔:drll


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